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2012-08-07
真明麗LED封裝COB系列產品
文章來源:劉英傑、殷仕樂,
真明麗集團
研發中心
LED封裝發展階段
從
LED
封裝
發展階段來看,具有分立及集成兩種方式,分立器件屬於傳統封裝形式,廣泛應用於
LED
各個領域,已經形成一系列的主流產品形式,例如:仿流明K1,SMD K28,SMD K50
等等;而
COB
集成模塊化封裝方式屬於現階段及未來發展方向,與傳統分立器件封裝相比,
COB
封裝直接將
CHIP ON BOARD
,這樣可以通過基板直接散熱,減少熱阻,減少了支架的製造成本
;
而且
COB
是多晶元集成,可以實現
LED
晶元的合理配置,從而可以實現色溫可調、通過加紅光晶元實現提高顯色指數等。
真明麗COB封裝產品系列
半導體照明要進入通用照明領域,生產、應用成本,可靠性,光效,光源模塊標準化可實現替換等方面必須得到合理的優化,真明麗集團綜合上述發展方向2012年推出了以下系列模組:鋁基板、銅基板、陶瓷基板。
在成本上,與傳統分立器件光源相比,上述COB封裝器件在照明應用中可以節省支架成本、分立器件封裝成本、錫膏貼片成本、光引擎模組製作成本,在相同的功能照明燈具系統中,總體成本可以降低40%左右。
分立器件封裝流程:
COB封裝流程:
上述封裝過程中省去了分立器件分離工序。
上述光源模塊中
COB
結構省去了錫膏、
PCB板、貼片機物料機台成本,且省去了貼片工藝成本。
在應用上,金屬基板COB(如:鋁基板、銅基板)直接鎖在燈座上,陶瓷基板系列需要蓋板鎖在散熱燈座上,如下圖所示。這樣更利於標準化替換的實現。
在封裝技術上,真明麗COB系列根據功率大小及應用,基板材質有鋁、銅、陶瓷基板;結構尺寸更趨近於標準化、可替換性,並提供完整的裝配解決方案;量產COB產品光效已趨近於150Lm/W
。在原材料方面已與研究院有密切的合作,特別是基板塗層(反光層)部門有自己的專利技術。
在可靠性上,
COB
結構應用到燈具中熱阻更低,傳統分立器件組裝成模組后晶元熱量傳輸途徑:
Rth(Tj-Chip)
→
Rth(Chip-
固晶膠
)
→
Rth(
固晶膠
-
焊點
)
→
Rth(
焊點
-
錫膏
)
→
Rth(
錫膏
-
銅箔
)
→
Rth(
銅箔
-
絕緣層
)
→
Rth(
絕緣層
-
鋁材
)
;而
NEO-NEON_COB
模組熱量傳輸途徑:
Rth(Tj-Chip)
→
Rth(Chip-
固晶膠
)
→
Rth(
固晶膠
-
鋁材
)
,這樣熱阻大大降低,提高了導熱效率,使產生的熱量更容易導出,提高了信賴性。
Ta=25
℃
/300mA 10000hrs
老化報告:
綜述:真明麗集團
LED
封裝
COB
系列,目前已量產
5W-50W
,應用於室內和室外照明,LED封裝產品在製程過程當中有嚴格的品質體系,無論是在光效、可靠性、應用裝配方面都有自己獨特的優勢。更在LED照明領域光源模塊標準化、可互換性中做了更好的技術支持。進一步推動了LED照明產品進入通用照明市場。
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